پی سی بی اے مینوفیکچرنگ میں سطح کی تکمیل: میٹالائزیشن اور اینٹی سنکنرن علاج

میںپی سی بی اے مینوفیکچرنگعمل، سطح کی تکمیل ایک اہم مرحلہ ہے، جس میں میٹالائزیشن اور اینٹی سنکنرن علاج شامل ہیں۔ یہ اقدامات پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی وشوسنییتا اور کارکردگی کو یقینی بنانے میں مدد کرتے ہیں۔ دونوں کی تفصیلات یہ ہیں:

1. دھات کاری:

میٹالائزیشن الیکٹرانک اجزاء کے پنوں اور سولڈر پیڈ کو دھات کی ایک تہہ (عام طور پر ٹن، سیسہ، یا دیگر سولڈر مرکبات) کے ساتھ کوٹنگ کرنے کا عمل ہے۔ یہ دھاتی تہہ اجزاء کو پی سی بی سے جوڑنے اور برقی اور مکینیکل کنکشن فراہم کرنے میں مدد کرتی ہے۔

میٹلائزیشن میں عام طور پر درج ذیل اقدامات شامل ہوتے ہیں۔

کیمیائی صفائی:دھات کی تہہ کے چپکنے کو یقینی بنانے کے لیے پی سی بی کی سطح کو کسی بھی گندگی اور چکنائی کو دور کرنے کے لیے صاف کیا جاتا ہے۔

قبل از علاج:پی سی بی کی سطح کو دھات کی پرت کے چپکنے کو بہتر بنانے کے لیے پہلے سے علاج کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔

میٹالائزیشن:پی سی بی کی سطح کو دھات کی تہہ سے لیپت کیا جاتا ہے، عام طور پر ڈِپ پلیٹنگ یا اسپرے کے ذریعے۔

پکائیں اور ٹھنڈا کریں:پی سی بی کو دھات کی تہوں کے چپکنے کو یقینی بنانے کے لیے پکایا جاتا ہے۔ پھر ٹھنڈا کریں۔

سولڈر پیسٹ لگائیں:سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) اسمبلی کے لیے، بعد میں اجزاء کی تنصیب کے لیے سولڈر پیسٹ کو سولڈر جوائنٹس پر بھی لگانے کی ضرورت ہے۔

دھات کاری کے عمل کا معیار سولڈرنگ اور سرکٹ بورڈ کی وشوسنییتا کے لیے اہم ہے۔ غیر معیاری میٹالائزیشن کے نتیجے میں کمزور سولڈر جوڑ اور غیر مستحکم برقی کنکشن ہو سکتے ہیں، جس سے پورے پی سی بی کی کارکردگی متاثر ہوتی ہے۔

2. اینٹی سنکنرن علاج:

اینٹی سنکنرن علاج پی سی بی کی دھات کی سطح کو آکسیکرن، سنکنرن اور ماحولیاتی اثرات سے بچانا ہے۔

عام اینٹی سنکنرن علاج میں شامل ہیں:

HASL (ہاٹ ایئر سولڈر لیولنگ):دھات کی سطح کو آکسیکرن سے بچانے کے لیے پی سی بی کی سطح کو گرم ہوا کے سولڈر کی ایک پرت کے ساتھ لیپت کیا جاتا ہے۔

ENIG (الیکٹرو لیس نکل وسرجن گولڈ):بہترین سنکنرن تحفظ اور ہموار سولڈرنگ سطح فراہم کرنے کے لیے پی سی بی کی سطح کو الیکٹر لیس نکل چڑھانا کی ایک تہہ کے ساتھ لیپت کیا گیا ہے اور سونا جمع کیا گیا ہے۔

OSP (نامیاتی سولڈریبلٹی پرزرویٹوز):پی سی بی کی سطح دھات کی سطح کو آکسیکرن سے بچانے کے لیے نامیاتی حفاظتی ایجنٹوں سے ڈھکی ہوئی ہے اور یہ مختصر مدت کے ذخیرہ کرنے کے لیے موزوں ہے۔

چڑھانا:پی سی بی کی سطحوں کو دھات کی حفاظتی تہہ فراہم کرنے کے لیے الیکٹروپلیٹ کیا جاتا ہے۔

اینٹی سنکنرن علاج اس بات کو یقینی بنانے میں مدد کرتا ہے کہ آپریشن کے دوران پی سی بی اچھی برقی کارکردگی اور وشوسنییتا کو برقرار رکھے۔ خاص طور پر اعلی نمی یا corrosive ماحول میں، مخالف سنکنرن علاج بہت اہم ہے.

خلاصہ یہ کہ پی سی بی اے مینوفیکچرنگ میں میٹالائزیشن اور اینٹی سنکنرن علاج اہم اقدامات ہیں۔ یہ دھات کی سطح کو آکسیکرن اور سنکنرن کے اثرات سے بچاتے ہوئے الیکٹرانک اجزاء اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کے درمیان قابل اعتماد کنکشن کو یقینی بنانے میں مدد کرتے ہیں۔ مناسب میٹالائزیشن اور اینٹی سنکنرن علاج کے طریقہ کار کا انتخاب مخصوص درخواست اور ماحولیاتی ضروریات پر منحصر ہے۔