پی سی بی پیڈ گرنے کی تین عام وجوہات

کے استعمال کے دورانپی سی بیبورڈز، پیڈ اکثر گر جاتے ہیں، خاص طور پر جب PCBA بورڈز کی مرمت کی جاتی ہے۔ سولڈرنگ آئرن کا استعمال کرتے وقت، پیڈز کا گرنا بہت آسان ہوتا ہے۔ پی سی بی فیکٹریوں کو اس سے کیسے نمٹنا چاہیے؟ یہ مضمون پیڈز کے گرنے کی وجوہات کا تجزیہ کرتا ہے۔

1. بورڈ کے معیار کے مسائل

تانبے کے ورق اور تانبے کے ورق کے epoxy رال کے درمیان ناقص چپکنے کی وجہ سے، یہاں تک کہ اگر تانبے کے ورق کے بڑے حصے والے سرکٹ بورڈ کے تانبے کے ورق کو تھوڑا سا گرم کیا گیا ہو یا مکینیکل بیرونی قوت کے تحت، اسے الگ کرنا بہت آسان ہے۔ ایپوکسی رال، جس کے نتیجے میں پیڈ گر جاتے ہیں یا تانبے کے ورق گر جاتے ہیں۔

2. سرکٹ بورڈ کے سٹوریج کے حالات کا اثر

موسم سے متاثر یا زیادہ دیر تک کسی مرطوب جگہ پر ذخیرہ ہونے پر پی سی بی بورڈ نمی جذب کرتا ہے اور اس میں بہت زیادہ پانی ہوتا ہے۔ ویلڈنگ کے مثالی اثر کو حاصل کرنے کے لیے، پیچ ویلڈنگ کے دوران پانی کے اتار چڑھاؤ کے ذریعے لی جانے والی گرمی کی تلافی کی جانی چاہیے۔ ویلڈنگ کا درجہ حرارت اور وقت بڑھایا جانا چاہئے۔ ویلڈنگ کے اس طرح کے حالات سرکٹ بورڈ کے تانبے کے ورق اور ایپوکسی رال کو ڈیلامینیٹ کرنے کا سبب بنتے ہیں۔ لہذا، PCBA پروسیسنگ پلانٹس کو پی سی بی بورڈز کو ذخیرہ کرتے وقت ماحول کی نمی پر توجہ دینی چاہیے۔

3. الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کے ساتھ سولڈرنگ کے مسائل

عام طور پر، پی سی بی بورڈز کی آسنجن عام سولڈرنگ کی ضروریات کو پورا کر سکتی ہے، اور پیڈ گر نہیں جائیں گے. تاہم، عام طور پر الیکٹرانک مصنوعات کی مرمت کا امکان ہوتا ہے، اور مرمت عام طور پر الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کے ساتھ سولڈرنگ کے ذریعے کی جاتی ہے۔ چونکہ الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کا مقامی اعلی درجہ حرارت اکثر 300-400 ℃ تک پہنچ جاتا ہے، اس لیے پیڈ کا مقامی درجہ حرارت فوری طور پر بہت زیادہ ہو جاتا ہے، اور سولڈرنگ کاپر فوائل کے نیچے کی رال زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے گر جاتی ہے، جس کے نتیجے میں پیڈ گر جاتے ہیں۔ جب الیکٹرک سولڈرنگ آئرن کو الگ کیا جاتا ہے تو، پیڈ پر الیکٹرک سولڈرنگ آئرن ہیڈ کی جسمانی قوت کے ساتھ ہونا آسان ہے، جو پیڈ کے گرنے کی وجہ بھی ہے۔